詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：光器件耦合過程軟件控制，自動(dòng)尋找耦合值，并及時(shí)3路同時(shí)出光，完成焊接封裝
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2025-04-07 在線留言深圳維博信通科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：本設(shè)備采用激光預(yù)先使錫球快速熔化，通過保護(hù)氣加壓將液態(tài)錫球噴射至焊點(diǎn)表面，依靠錫球自然冷卻完成焊接的工藝技術(shù)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：本設(shè)備是專為高密度接線端子、極細(xì)長(zhǎng)條形焊盤以及其他非異形焊盤設(shè)計(jì)的振鏡掃描式激光焊接系統(tǒng)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：本設(shè)備是專為光通信行業(yè)錫焊加工而設(shè)計(jì)的激光錫膏焊接系統(tǒng)，設(shè)備采用錫膏為焊接釬料，使用光纖耦合的半導(dǎo)體激光器為光源，配合閉環(huán)溫度反饋控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)焊接過程...
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